(资料图片)
壹石通(688733)近日在与分析师的会议上表示,在电子材料领域,公司正在进行自主研发的新产品亚微米高纯氧化铝和芯片封装用低α球形氧化铝的产线设备安装阶段。此外,导热用球形氧化铝的扩产项目也已进入厂房主体施工阶段。预计这些电子材料的新增产能将于2023年四季度陆续建成并试生产,成为公司未来的业绩增长点。
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壹石通(688733)近日在与分析师的会议上表示,在电子材料领域,公司正在进行自主研发的新产品亚微米高纯氧化铝和芯片封装用低α球形氧化铝的产线设备安装阶段。此外,导热用球形氧化铝的扩产项目也已进入厂房主体施工阶段。预计这些电子材料的新增产能将于2023年四季度陆续建成并试生产,成为公司未来的业绩增长点。