【资料图】
民德电子(300656)表示,广芯微电子于今年5月19日开始投产通线,并目前正处于研发流片阶段。他们正在对MFER工艺进行校准,预计在9月底前可以将样品送给客户进行验证。今年他们计划开发出MFER的80-120V全系列产品,并完成900/1200V特高压MOSFET平台产品的量产。预计今年年底,他们的6英寸晶圆加工产能将达到3000-5000片/月,并在明年年底实现3万片/月的加工产能。
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民德电子(300656)表示,广芯微电子于今年5月19日开始投产通线,并目前正处于研发流片阶段。他们正在对MFER工艺进行校准,预计在9月底前可以将样品送给客户进行验证。今年他们计划开发出MFER的80-120V全系列产品,并完成900/1200V特高压MOSFET平台产品的量产。预计今年年底,他们的6英寸晶圆加工产能将达到3000-5000片/月,并在明年年底实现3万片/月的加工产能。